La hoja de ruta de los chips hasta 2039

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🚀 La hoja de ruta de los chips hasta 2039

🎯 El centro de microelectrónica IMEC (Bélgica) acaba de presentar una visión que marcará el futuro de toda la industria de semiconductores. Una guía estratégica que se convierte en brújula para gigantes como Intel, TSMC, Samsung o ASML.

🔍 ¿Qué nos dice esta hoja de ruta?
1️⃣ Escalado de nodos
➡️ Desde los 3 nm actuales hasta estructuras futuristas NanoSheet y CFET, donde los transistores se apilan en 3D.
2️⃣ Arquitecturas de transistores
➡️ Innovaciones radicales en transistores GAAFET (Gate-All-Around), interconexiones verticales y fuentes de alimentación traseras (back-side power delivery) que optimizan espacio y energía.
3️⃣ Litografía EUV
➡️ El corazón del escalado seguirá siendo la litografía ultravioleta extrema, cada vez más precisa y compleja, dominada por ASML.
4️⃣ Nuevos materiales
➡️ Dejar atrás la dependencia exclusiva del silicio con la llegada de materiales 2D (como MoS₂ o grafeno), que prometen chips aún más rápidos y eficientes.

📈 Esta hoja de ruta no es solo una lista técnica: es la prueba de que la Ley de Moore evoluciona, pero no muere. La innovación sigue viva, aunque cada paso requiera más ciencia, más inversión y más cooperación global.

🌍 ¿Por qué importa esto? Porque de estas innovaciones dependen la IA, el 5G/6G, la automoción eléctrica, los superordenadores y, en definitiva, el rumbo de la economía digital mundial.

💡 IMEC nos recuerda que el futuro de los chips no se mide en años, sino en nanómetros… y en imaginación.

👉 Si quieres leer más sobre esta cuestión:
https://lnkd.in/dKQ9-5e3